激光錫膏焊接工藝在手機(jī)天線(xiàn)加工上的應(yīng)用

如今，在越來(lái)越多的工業(yè)應(yīng)用中，激光已經(jīng)被視為直接焊接塑料/復(fù)合材料和金屬的替代解決方案。這種非接觸式加工方法提供了最高的工藝靈活性。近年來(lái)，隨著自動(dòng)化進(jìn)程的推進(jìn)，傳統(tǒng)的手工焊接工藝被機(jī)器取代，包括精密電子零件和手機(jī)內(nèi)部的天線(xiàn)，采用錫膏激光焊接工藝。

3C行業(yè)涵蓋的范圍很廣，包括筆記本電腦、臺(tái)式電腦等各種電腦硬件和周邊設(shè)備。在通信方面，包括無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備、用戶(hù)終端設(shè)備、交換設(shè)備和傳輸設(shè)備。近年來(lái)，移動(dòng)電話(huà)和電信行業(yè)是主軸，消費(fèi)電子包括數(shù)碼相機(jī)。PDA、電子詞典，隨身碟…..各種數(shù)字商品都屬于消費(fèi)電子商品。3C行業(yè)具有生命周期短、成本持續(xù)降低、全球運(yùn)營(yíng)靈活的特點(diǎn)。隨著數(shù)字時(shí)代的發(fā)展，3C行業(yè)逐漸發(fā)展成為世界性的新興科技產(chǎn)業(yè)。

手機(jī)制造的快速更新作為科技行業(yè)的重要組成部分，不斷對(duì)很多商家的科技能力提出新的挑戰(zhàn)。有限的手機(jī)空間需要容納更多的天線(xiàn)。4G、5G起步后，運(yùn)營(yíng)商有了更高的技術(shù)要求，新機(jī)需要與5G兼容。3G、2G，MIMO需要兩個(gè)天線(xiàn)，這使得手機(jī)中的天線(xiàn)種類(lèi)更多，電磁環(huán)境惡化。天線(xiàn)工程師和結(jié)構(gòu)工程師如何調(diào)試符合入網(wǎng)要求的智能手機(jī)，尤其是手機(jī)外觀金屬零件面積增加后，遇到了前所未有的挑戰(zhàn)。

隨著3C產(chǎn)品的小型化和高精度發(fā)展，對(duì)焊接技術(shù)的要求也越來(lái)越高。作為3C的主力之一，手機(jī)行業(yè)尤其如此。手機(jī)制造中使用的射頻天線(xiàn)越來(lái)越復(fù)雜。用激光焊接手機(jī)天線(xiàn)會(huì)有很多優(yōu)點(diǎn)。由于激光錫膏焊接系統(tǒng)具有高能量、高精度、高方向性等特點(diǎn)，可以有效控制加工環(huán)境，避免加工溫度過(guò)高對(duì)產(chǎn)品造成的損壞，完美解決了烙鐵頭焊接造成的絕緣層燙傷等問(wèn)題，大大提高了加工的產(chǎn)量，有效解決了射頻天線(xiàn)的焊接難點(diǎn)。

奧萊光電雙工位點(diǎn)錫膏焊接系統(tǒng)在焊接天線(xiàn)上的特點(diǎn)：

- 使用固高八軸控制卡控制平臺(tái)，將 Y1、Y2 作為兩個(gè)工位，在兩個(gè)工位上放置產(chǎn)品進(jìn)行加工，在 X1 軸上安裝焊接頭、送絲機(jī)構(gòu)(可選)，在 X2 軸上安裝點(diǎn)錫頭、定位相機(jī)、測(cè)高傳感器(可選);

- 同軸CCD攝像定位及加工監(jiān)視系統(tǒng)，可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時(shí)校正對(duì)位，保證加工精度和自動(dòng)化生產(chǎn);

- 獨(dú)創(chuàng)的溫度反饋系統(tǒng)，可直接控制焊點(diǎn)的溫度，并能實(shí)時(shí)呈現(xiàn)焊接溫度曲線(xiàn)，保證焊接的良率;

- 非接觸式焊接，無(wú)機(jī)械應(yīng)力損傷，升溫速度快，減少熱效應(yīng);

- 激光，CCD，測(cè)溫，指示光同軸，解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題并減少?gòu)?fù)雜調(diào)試;

- 自主開(kāi)發(fā)的恒溫激光錫焊軟件，實(shí)現(xiàn)不同參數(shù)調(diào)與加工，方便使用;

- 光學(xué)系統(tǒng)、運(yùn)動(dòng)單元、控制系統(tǒng)全模塊化設(shè)計(jì)，提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，便于維護(hù)。