激光自動(dòng)焊錫在電子焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

激光自動(dòng)焊錫機(jī)在電子焊接領(lǐng)域的大量應(yīng)用

隨著越來越多的FPC柔性線路板應(yīng)用到電子終端設(shè)備上，如前端智能設(shè)備：手機(jī)、筆記本電腦、汽車部件、醫(yī)療設(shè)備等。在電子產(chǎn)品進(jìn)入高密度組裝的如今，加上新型電子設(shè)備、新CHIP部品，新型陶瓷壓電變壓器、新電子材料和新工藝的導(dǎo)入使激光自動(dòng)焊錫機(jī)在FPC、電子元器件等領(lǐng)域被大量應(yīng)用。

松盛光電自動(dòng)錫焊機(jī)焊錫是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)焊接有著不可取代的優(yōu)勢(shì)。

傳統(tǒng)的焊接技術(shù)在諸如FPC、電子元器件的應(yīng)用存在一些根本性的問題，比如元器件的引線與印刷電路板的焊盤會(huì)對(duì)融焊錫料擴(kuò)散Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì);熔融錫料在空氣中高速流動(dòng)容易產(chǎn)生氧化物等。同時(shí)，在傳統(tǒng)回流焊時(shí)，電子元器件本身也被以很大的加熱速度加熱到錫焊溫度，對(duì)元器件產(chǎn)生熱沖擊作用，一些薄型封裝的元器件，特別是熱敏感元器件存在被破壞的可能。同時(shí)，由于采用了整體加熱方式，因FPC柔性線路板、PCB板、電子元器件都要經(jīng)歷升溫、保溫、冷卻的過程，而其熱膨脹系數(shù)又不相同，冷熱交替在組件內(nèi)部易產(chǎn)生內(nèi)應(yīng)力，內(nèi)應(yīng)力的存在降低了焊點(diǎn)接頭的疲勞強(qiáng)度，對(duì)電子組件的可靠性造成了破壞。

激光錫焊，是一種局部加熱方式的再流焊，激光焊錫膏焊接過程分為兩步：首先激光焊錫膏需要被加熱，且焊點(diǎn)也被預(yù)熱。之后焊接所用的激光錫膏被完全熔融，錫膏完全潤濕焊盤，較終形成焊接。由于使用激光發(fā)生器和光學(xué)聚焦組件焊接，能量密度大，熱傳遞效率高，為非接觸式焊接，能夠很好地避免上述問題的產(chǎn)生。

激光焊接機(jī)器人加熱的特點(diǎn)

激光焊接機(jī)器人是通過激光二極管為發(fā)熱源，實(shí)行局部非接觸加熱，無需更換烙鐵頭，具有激光光束直徑小等優(yōu)點(diǎn)，激光焊接機(jī)器人主要特征：

1.激光形成的點(diǎn)徑較小可以達(dá)到0.1mm，送錫裝置較小可以到0.15mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件。

2. 快速的局部加熱，對(duì)基板與周邊部件的熱影響很少，焊點(diǎn)品質(zhì)良好。

3. 無烙鐵頭消耗，連續(xù)作業(yè)時(shí)效率高。

4. 非接觸性局部加熱，焊接表面殘留物少，且美觀。

5.非接觸式測(cè)定焊料溫度。

激光自動(dòng)焊錫系統(tǒng)在電子線板微焊接領(lǐng)域的應(yīng)用

如前所述，當(dāng)今的電子裝置已向多功能化、高集成化、小型化方向發(fā)展，F(xiàn)PC柔性線路板、PCB板、電子元器件等在此領(lǐng)域有著大量應(yīng)用。作為進(jìn)步中的焊接機(jī)器人技術(shù)，通過自動(dòng)激光功率調(diào)整、圖像識(shí)別等裝置使FPC柔性線路板焊接質(zhì)量得到質(zhì)的提升。