電路板激光焊錫中助焊劑殘留怎么清洗？

PCB電路板激光焊錫中助焊劑殘留的清洗方法

焊錫是在焊接線路中連接電子元器件的重要工業(yè)原材料，在pcb線路板上錫的工藝中有浸錫，印刷過回焊爐，還有一種是機(jī)器焊錫機(jī)焊接或手工烙鐵焊接這幾種，但不管是哪一些工藝焊接后的PCB板上或多或少都會(huì)有一些殘留。

這些殘留物可能是焊渣也可能是松香之類的助焊劑，清理則是完成焊錫工作后去除板子上多余的殘留物，無論是哪種焊接方式，助焊劑的殘留是無法避免的。而選擇性激光焊錫機(jī)相對(duì)于傳統(tǒng)的焊接機(jī)器的優(yōu)勢(shì)在于，激光焊錫過程除了助焊劑，無錫渣、無錫珠等殘留焊渣產(chǎn)生，這為后續(xù)的PCB線路板的清洗，減少了清洗難度。對(duì)于具體的電路板上助焊劑殘留清理的操作方法我們也搜集了一些資料，介紹如下：

助焊劑的危害：一方面，助焊劑的殘留可能導(dǎo)致電路板表面的腐蝕，損害電路的可靠性。另一方面，助焊劑殘留可能引起電路的電性能下降，影響設(shè)備的性能。因此，處理助焊劑殘留的問題是至關(guān)重要的。處理的主要方法通常有以下五種清洗方式：

1. 水洗法

水洗法是較常見的清洗方式。它使用純水或去離子水將助焊劑清洗掉。這種方式簡(jiǎn)單、容易實(shí)施，同時(shí)成本也比較低。但是，水洗可能會(huì)對(duì)一些PCB和元器件造成損害，比如水分會(huì)積聚在元器件的焊盤和引腳上，導(dǎo)致電路短路或腐蝕。

2. 溶劑清洗

溶劑清洗工藝相對(duì)比較簡(jiǎn)單，只需用同一種溶劑清洗劑進(jìn)行清洗和漂洗，由于溶劑清洗劑的揮發(fā)性大都很好，所以不需要專門的干燥工藝。溶劑在使用后可以通過蒸餾與污垢分離并循環(huán)使用，不單使成本降低，廢液處理也相對(duì)簡(jiǎn)單。

3. 免清洗工藝

免清洗工藝是指通過對(duì)印制電路板和電子元器件等原材料的質(zhì)量控制、工藝控制，替代工藝具有改造成本代、生產(chǎn)運(yùn)行成本低、對(duì)環(huán)境友好等特點(diǎn)。對(duì)于自動(dòng)程度較高、生產(chǎn)規(guī)模較大、焊后產(chǎn)品可靠性能指標(biāo)要求不太高的企業(yè)較適合改用免清洗工藝。而且改用免清洗工藝節(jié)省了清洗設(shè)備、清洗劑等費(fèi)用，可使運(yùn)行費(fèi)用較大降低。

4.超聲清洗

超聲清洗是一種有效的清洗助焊劑殘留的方法。將待清洗的物體放入超聲清洗器中，加入適量的清洗劑，打開超聲波，通過超聲波的震動(dòng)和渦流效應(yīng)，可以徹底清潔助焊劑殘留。

5.干冰清洗工藝

干冰清洗工藝不單清洗助焊劑效率快，而且環(huán)保無污染，同時(shí)不會(huì)損傷PCB板上的各個(gè)零配件。其原理是以壓縮空氣作為動(dòng)力和載體，以干冰顆粒為被加速的粒子，通過特用的噴射清洗機(jī)噴射到被清洗物體表面，利用高速運(yùn)動(dòng)的固體干冰顆粒的動(dòng)量變化(Δmv)、升華、熔化等能量轉(zhuǎn)換，使被清洗物體表面的污垢、油污、殘留雜質(zhì)等迅速冷凍，從而凝結(jié)、脆化、被剝離，且同時(shí)隨氣流清除。不會(huì)對(duì)被清洗物體表面，特別是金屬表面造成任何傷害，也不會(huì)影響金屬表面的光潔度。

以上就是松盛光電為大家介紹的清除錫渣或助焊劑殘留的清洗方法，這里松盛光電提醒大家，清洗助焊劑殘留時(shí)要遵循安全操作規(guī)程，并根據(jù)具體情況選擇合適的清洗方法。在清洗前，較好先閱讀助焊劑和清洗劑的使用說明，并進(jìn)行適當(dāng)?shù)臏y(cè)試，以確保不會(huì)對(duì)物體表面造成損壞。