錫焊焊接基本原理和基本條件是什么

錫焊是利用低熔點的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。因焊料常為錫基合金，故名。常用烙鐵作加熱工具。廣泛用于電子工業(yè)中。

錫焊焊接基本原理

目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術。錫焊技術采用以錫為主的錫合金資料作焊料，在一定溫度下焊錫凝結，金屬焊件與錫原子之間互相吸收、擴散、分離，構成浸潤的分離層。

表面看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很潤滑的，實踐上它們的外表都有很多微小的凹凸間隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件外表擴散，構成焊料與焊件的浸潤，把元器件與印刷板結實地粘合在一同，而且具有良好的導電性能。

錫焊焊接基本條件

可焊范圍

不是所有的材料都可以用錫焊實現(xiàn)連接的，只有一部分金屬有較好可焊性(嚴格的說應該是可以錫焊的性質)，才能用錫焊連接。一般銅及其合金，金，銀，鋅，鎳等具有較好可焊性，而鋁，不銹鋼，鑄鐵等可焊性很差，一 般需采用特殊焊劑及方法才能錫焊。

焊料合格

鉛錫焊料成分不合規(guī)格或雜質超標都會影響焊錫質量，特別是某些雜質含量，例如鋅，鋁，鎘等，即使是0.001%的含量也會明顯影響焊料潤濕性和流動性，降低焊接質量。再高明的廚師也無法用劣質的原料加工出美味佳肴，這個道理是顯而易見的。

焊劑合適

焊接不同的材料要選用不同的焊劑，即使是同種材料，當采用焊接工藝不同時也往往要用不同的焊劑，例如手工烙鐵焊接和浸焊，焊后清洗與不清洗就需采用不同的焊劑。對手工錫焊而言，采用松香和活性松香能滿足大部分電子產品裝配要求。還要指出的是焊劑的量也是必須注意的，過多，過少都不利于錫焊。

焊點設計

合理的焊點幾何形狀，對保證錫焊的質量至關重要，如圖一(a)所示的接點由于鉛錫料強度有限，很難保證焊點足夠的強度，而圖一(b)的接頭設計則有很大改善。圖二表示印制板上通孔安裝元件引線與孔尺寸不同時對焊接質量的影響。

錫焊的基本要求

一、要求

錫點表面光滑，外表象小山形，不要多錫、假焊、少錫、連錫等現(xiàn)象。

二、錫點良好的狀態(tài)

三、不良錫點的實例

(1) 多錫---在狹窄的焊面上放入太多的焊錫，或隻加熱了元件導線

(2) 焊錫不足---焊錫的提供太小，焊點太薄，導線會脫出。

(3) 焊錫起角---在抽出電烙鐵時，留有焊錫便會出現(xiàn)這種情況，塬因是時間過長，或在補焊時無添加新焊錫，或者槍尖溫度太低會發(fā)生以上的情況。

(4) 留有空----焊錫沒有蓋滿全部面，可以看見小孔，審由于焊少的塬因，同時焊接時間短，槍尖貼緊焊面時，也會發(fā)生這種情況。

(5) 粗糙---焊錫表面粗糙，無光澤，這是由于焊接時間太長，焊接后焊槍在焊點上不停擺動。

(6) 有氣泡----接后，焊接錫部分(焊點)有小孔，這是由于時間太長，使底板中所含水份蒸發(fā)所致。

(7) 連錫---即是把旁邊的錫也焊上，這是由于焊槍碰到旁邊焊點，或者焊錫太多所致。

(8) 焊錫流入----即焊錫順線流出到板面之，這是由于底板對于導線太大，導線的材料也有關系，同時如果焊接時對一個地方加熱時間長，不停地加錫也會發(fā)生以上情況。

(9) 虛焊----即焊錫和導線或焊面不粘著的狀態(tài)，表面上看焊錫很好，實際上焊錫沒焊上，因此可以拔出導線，這是由于焊接時間短，加熱不足，或是導線和焊面等。